商品詳細
大型筐体レーザー切断機3015
- 高品質の機械設計付属品と完璧な設計により、機械はより高い切断精度、より強力な加工能力、より多くの応用場面を持つ。
- 自動焦点カッティングヘッドを装備し、フォーカスは自動的に正確に材料の厚さに応じて調整することができ、さまざまな焦点距離に適しています。
- デュアルプラットフォーム高速交換システム、高速パラレル交換を達成するために大きなトルク交換プラットフォームを使用します。
各種溝、一回成形
溝切断モジュールを使用すると、溝の切断は、作業手順を保存し、コストを削減することができ、ブランキング段階で終了することができます。
技術仕様
大型筐体レーザー切断機3015
| モデル | 3015 |
| 切断範囲 | 3000*1500mm |
| レーザー出力 | 1500W~30000W |
| 再配置精度 | ±0.03mm |
| 最大加速度 | 0.5G-2G |
フォトギャラリー
レーザー・スキャン・カット、完全下版
通常の切断
切断部でのエネルギー吸収率が低い。
スキャンカット
カッティングエリアでは、エネルギー吸収率が高い。
レーザー切断原理図
倍速
同厚板の最高切断速度が向上
200%
高反応を恐れない
バックライトの影響を受けずに高反射材の一括加工が可能
コスト半減
ガスと電気を合わせたコストは最も高い。
38%
接着との決別
ダイナミックファスラの動作振幅を調整することで、ワークの付着を大幅に軽減します。
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起業家
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デザイナー